LED显示屏在我们的生活中可以说是非常常见的一种显示产品了，大到户外广告屏，小到会议视频显示终端，LED显示屏已经深入渗透我们生活的方方面面。而回顾LED显示屏行业的发展，我们不难发现，LED显示屏行业又涌入了许多新鲜血液，例如小间距LED的高速发展、冬奥会“北京8分钟”中的“冰屏”，都为行业注入了新的生机。

　　从当前已有的各种迹象来看，2018年有很大可能就是COB封装的腾飞之年，COB技术的发展稳定也给进入创新瓶颈的小间距LED注入新的生命力，正如业内人士所言：“COB在LED小间距高清显示这一高速增长领域扮演着技术领导者的角色，对促进LED行业产品的升级换代大有助益。

　　COB封装技术之所以能在2018年档口取得重大市场突破，除了此前漫长的技术积累外，还取决于多方面因素的推动。

　　技术、市场需求

　　印证了“小间距的未来是COB的”，随着技术的稳定成熟，COB小间距LED能给用户带来了耳目一新的感觉，突破了以往多在间距“越来越小”上的比拼，COB也成为解决很多小间距“顽疾”的最好途径，比如户外小间距的封装以及LED技术固有的“颗粒感”等等“Bug”。

　　而另一方面，终端市场对于更高清的小间距LED的需求也在促进COB技术的发展。同时对于整个LED显示屏行业而言，今后不同间距将不再划分LED显示产品的唯一标准，不同的封装技术也成为了区分、选择产品的另一关键因素。

　　企业创新

　　事实上，业内多家屏企早早就对COB抛去了“橄榄枝”。从去年下半场开始，业内雷曼、长春希达、威创、韦侨顺等企业纷纷加快自己在COB技术、产品和市场多方面的布局。以雷曼为代表，从2014年开始就积极地进行了COB技术创新的探索，自2017年开始，又在相关技术专利到产品创新(第三代COB面板)等全方位布局，为COB市场的引燃打下坚实的基础。

　　产业链驱动

　　除了企业自身对于市场前景的预测之外，COB封装的发展也得益于整个产业链的推动：众所周知，国内LED封测企业，自2015年下半年开始进入大规模扩产周期，其中相当一部分新增产能被安排在COB这种封装技术上。这不仅仅是因为COBLED显示应用加速发展，包括照明应用、以及电视机的背光源应用等，也都纷纷进入COB这种芯片级封装时代因此，整个LED产业链从上游晶片、中游封装到下游应用，以及周边设备和材料厂商，都在支持COB产品的发展。

　　政策引导

　　不仅如此，在国家政策方面，COB技术也是占尽“天时”——2017年9月份从科技部传来消息：COB作为未来小间距LED的发展方向，获国家“十三五”重点科研项目——战略性先进电子材料•新型显示课题的立项资助，主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。

　　2017年是COB小间距LED产品从概念向产品、工程应用落地主转变的一年，而进入2018年，单从此前的国际ISE展会和广州ISLE展的情况来看，越来越多的屏企自发参与COB封装的“阵营”，市场也呈现出快速增量(虽然总体规模依然有限)的格局。三星、达科、艾比森(COBALT技术)这类行业“大佬”们的加入，给了COB封装市场前进的信心。2018年，数封装技术，当看COB!